4月2日晚间消息，工信部TD-LTE工作组发布消息：截至2011年3月，在TD-LTE研发技术试验中，华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、大唐移动通信设备有限公司、诺基亚西门子通信技术(北京)有限公司、上海贝尔股份有限公司、摩托罗拉(中国)电子有限公司、爱立信(中国)有限公司7家TD-LTE系统设备，海思半导体有限公司、北京创毅视讯科技有限公司2家TD-LTE终端芯片，已完成阶段测试任务，基本满足测试要求，经TD-LTE工作组评估，报请主管部门同意，进入TD-LTE规模技术试验。
经过多年的艰苦努力，2009年TD-SCDMA成功实现商用。同时，国际上新一代宽带无线移动通信技术LTE标准确立，包括TD-LTE(时分双工)和LTE FDD (频分双工)两种方式，其中TD-LTE继承和拓展了TD-SCDMA在智能天线、系统设计等方面的关键技术和自主知识产权，系统能力与LTE FDD 相当，成为国际主流技术之一。TD-LTE作为TD-SCDMA的演进技术，为TD-SCDMA不断创新和发展明确了方向，打开了广阔空间。
在我国工业和信息化部领导下，在“新一代无线宽带移动通信网”国家科技重大专项的支持和带动下，运营企业和国内外研发制造业共同努力，大力推进TD-LTE发展。2008年以来，我国积极有序推进TD-LTE的国际标准化工作；全面组织开展TD-LTE测试验证，扎实有序地推进技术和产品的不断完善；优先发布了2570-2620MHz的频率规划，用于TD-LTE发展；加强TD-LTE国际合作与推广，推动国外运营商试验和应用TD-LTE。
目前，TD-LTE实现了与LTE FDD标准同步推进，全球研发制造企业广泛参与、积极投入TD-LTE技术的研发，已形成包括系统设备、芯片、终端和测试仪表等关键环节的比较完整的产业链体系。TD-LTE已成为全球运营商关注热点，国际上已有20家运营商建设TD-LTE试验网络。
一、打造TD-LTE国际化产业链，全球主流研发制造厂商积极参与
2008年以来，在我国加快推进TD-LTE发展的引领下，同时拥有广阔的全球市场前景的TD-LTE技术，吸引了全球研发制造企业的广泛参与和积极投入。华为、中兴、大唐、上海贝尔、诺基亚西门子、爱立信、摩托罗拉、普天、新邮通、三星等系统设备厂商开发TD-LTE系统设备；海思、创毅视讯、高通、意法爱立信、以色列Altair公司、法国Sequans公司、三星、中兴微电子、联芯、重邮信科、展讯、广晟、国民技术等芯片厂商开发TD-LTE基带芯片和射频芯片；罗德施瓦茨、安耐特、伊莱比特、思博伦、星河亮点、电子41所、大唐、电信研究院开发TD-LTE终端一致性测试仪表。总体上，TD-LTE已形成涵盖系统设备、终端基带和射频芯片、终端产品和关键测试仪表的比较完整的国际化产业链。
二、全面组织实施TD-LTE测试验证，扎实推进TD-LTE逐步成熟
按照移动通信发展的客观规律，伴随TD-LTE试验设备研发、预商用设备研发、商用设备的研发产业化过程，科学务实地推进TD-LTE技术和产品逐步成熟。
为此，我国从2008年开始，专门成立了由工信部电信研究院和
中国移动为组长、副组长单位，包括
中国电信、
中国联通、11家系统设备厂商、10家芯片厂商、3家终端厂商、1家仪表企业以及TD产业联盟、国家无线电监测中心共31家单位组成的TD-LTE工作组，全面实施TD-LTE测试验证。
TD-LTE测试验证分为概念验证、研发技术试验、规模技术试验三个阶段。2008年至2009年上半年，已完成TD-LTE概念验证阶段的工作，验证了TD-LTE的物理层关键技术。2009年7月至今，正在开展TD-LTE研发技术试验，在电信研究院MTNet实验室和怀柔、顺义外场环境建设了约80个基站规模的室内外综合试验网络，研究制定30份技术规范，开展对全部11家系统设备和10多家终端芯片测试，包括设备测试、互操作测试、关键技术性能测试和外场组网测试。在此过程中，有效推进TD-LTE技术和产品的研发、联调、改进和优化，并逐步实现成熟，为开展TD-LTE规模技术试验奠定坚实基础。2010年底，为加快带动TD-LTE产业发展和国际化进程，启动了TD-LTE规模技术试验，提前安排了上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六个城市开始规模技术试验的网络建设，并在北京建设演示网络。
三、部分厂商已领先完成阶段测试内容，进入TD-LTE规模技术试验
在TD-LTE研发技术试验的推动下，TD-LTE研发产业化发展突飞猛进，取得了显著的重要进展。在系统厂商、芯片厂商和TD-LTE工作组测试组的紧密配合、共同努力下，数千名技术人员，采取“5+2”、“白加黑”的工作方式，大大加快了TD-LTE系统和芯片的研发和完善的进程。
按照要求，在TD-LTE研发技术试验中完成两家系统、两家芯片测试以及两家系统与两家芯片互操作测试(即“2×2”测试)，有关系统和芯片则可进入规模技术试验，其余厂商在满足同等要求时也陆续进入规模技术试验。
截至2011年3月，在TD-LTE研发技术试验中，华为、中兴、大唐、诺基亚西门子、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信、普天8家已完成单系统室内测试，海思、创毅视讯2家已完成芯片测试，前7家系统与2家芯片已完成互操作测试，实现了“7×2”，总计完成超过3600个测试用例。
目前，高通、中兴微电子、意法爱立信、以色列Altair公司正在进行TD-LTE芯片测试，普天、新邮通信设备有限公司正在进行与芯片的互操作测试。完成上述阶段测试内容并满足要求后，也将进入规模技术试验。
四、TD-LTE规模技术试验的作用和计划部署
TD-LTE规模技术试验将继续在工业和信息化部的领导下，依托TD-LTE工作组组织实施，按照统一的计划部署，由
中国移动牵头承建试验网络和具体实施，测试组由
中国移动、电信研究院、
中国电信和
中国联通的技术人员组成并开展具体测试工作。
TD-LTE规模技术试验的主要作用，一是通过规模技术试验进一步优化完善TD-LTE设备关键性能，促进技术和产品的成熟，促进产业链各环节的研发和产业化进展；二是验证TD-LTE规模组网能力、网络质量以及业务应用，积累网络规划和网络优化的经验；三是发挥引领和示范作用，为TD-LTE国际化应用做出贡献。
目前开展的TD-LTE规模技术试验的根本目的，仍是验证技术、服务于技术和产业成熟，而不是商用建网。其目标包括：第一，促进TD-LTE产品成熟与完善。即TD-LTE系统达到功能完整、性能良好和设备稳定的水平，具备规模量产的能力；TD-LTE终端芯片达到工艺先进、功能完整、性能和稳定性较好的水平；终端产品应包括GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等多模终端。第二，充分验证TD-LTE的规模组网能力。第三，显著推动系统设备、终端芯片、网络规划和优化、终端一致性测试仪表等产业链重点环节的进一步完善和实力增强。
