高通计划削减3G智能手机平台成本 降幅近1/3

据国外媒体报道，受智能手机市场低价产品竞争不断加剧的影响，高通公司预计将在来年削减其3G智能手机平台成本，幅度接近三分之一。

    台湾《电子时报》（Digi Times）援引中文版《工商时报》（Commercial Times）的消息称，发表上述言论的是德意志证券半导体分析师迈克尔·周（Michael Chou）。

    该分析师接受采访时表示，预计在未来12个月内，随着高通公司将旗下芯片解决方案的生产（40纳米的加工过程）转移至台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC），更多一线品牌手机厂商有可能采用高通的解决方案生产入门级和中档3G智能手机。

    德意志证券予以高通竞争对手（联发科）股票卖出评级，同时给予晨星（MStar）持有评级