核心提示：2013年6月4日，“2013”中国国际物联网博览会”在北京展览馆开幕，开幕式上中国电信副总工程师勒东滨做了题为“物联网发展趋势与应用实践”主题报告。从两个方面介绍了物联网的发展和
中国电信在物联网领域的应用。
2013年6月4日，“2013”中国国际物联网博览会”在北京展览馆开幕，开幕式上
中国电信副总工程师勒东滨做了题为“物联网发展趋势与应用实践”主题报告。从两个方面介绍了物联网的发展和
中国电信在物联网领域的应用。
首先，勒东滨在报告中提到，金卡工程走过20年辉煌的历史，
中国电信是金卡工程的最早的参与单位，截止到目前，20年来
中国电信在大概发行了15.5亿片的智能卡，两年内智能卡的发展达到了1400万张的卡片量。
国内物联网市场进入稳步发展时期，总体规模越来越大，速度越来越快，2012年国内M2M终端的数量超过了2100万，年增长超过80%，形成全球的M2M市场。
