三星宣布投资150亿美元建设移动芯片工厂v

据彭博社报道，三星电子将投入15.6万亿韩元（约合150亿美元）在韩国建设一家半导体工厂，以满足不断增长的移动设备芯片需求。新工厂位于韩国首尔以南的京畿道平泽市，工厂建设将从明年上半年开工，计划2017年下半年完工并投产。

总部位于韩国水原的三星今天发表声明称，新工厂将能同时生产内存芯片或逻辑芯片，但未就此作出最终决定，该公司也未透露诸如预计产能等信息。分析师们预计，三星的芯片业务将是疲软的第三季度业绩中的亮点。三星首席执行官和副董事长权五铉（Kwon Oh Hyun）在声明中表示：“我们在新工厂的投资将对三星未来半导体业务的发展产生重大影响。”

作为全球的芯片制造商之一，三星进行这项投资是因为该公司的智能手机业务面临苹果和小米等中国公司的竞争，最近苹果推出了大尺寸iPhone，而小米开始在更多海外市场销售低价手机。汤姆逊路透调查的42位分析师平均预计，7-9月三星运营利润为5.6万亿韩元，是2011年第四季度以来最差的季度。三星定于明天公布季度利润数字，正式财报可能在10月底公布。

截至当地时间今天10点27分，三星股价在首尔几乎未变，为114万2000韩元/股，今年该股下跌了17%。 以上是由江苏挑号网为您提供的最新通信资讯，了解更多可登陆
http://js.tiaohao.com/，欢迎咨询与订购！