C114讯 8月13日消息(刘定洲)据台湾媒体报道,台积电加快了16nm制程的量产速度,并提前于今年第三季度试产,首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930。
面对英特尔与三星的重压,台积电董事会核准910.3亿新台币(约合30.34亿美元)用于扩充先进制程产能。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产,到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产,首批量产的芯片毫无疑问也是Kirin 930。
需要说明的是,华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度,超过了两大独立芯片厂商高通与联发科。
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