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步步高vivo最新旗舰机谍照曝光 机身薄至6.55mm

作者:王婷婷

知情人曝步步高vivo将发全新超薄旗舰机,机身薄至6.55mm,再次挑战全球超薄极限。该机将配备4.7寸大屏,采用四核CPU,但目前CPU型号还不确定,应该是在高通APQ8064和三星Exynos4412之间选择,有无线充电功能,搭载Android 4.1系统。
此手机将采用顶级CD唱机芯片,主打音乐功能,并配3.5mm耳机接口。更多细节我们将继续关注

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